宁波芯健半导体有限公司成立于2013年1月，总投资2.8亿元，坐落于宁波杭州湾新区（杭州湾大桥慈溪庵东出口）。重点专注于晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level CSP)和铜凸块封装(FC-Bumping)等相关业务，为海内外客户提供圆片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。产品广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴电子器件等各类电子产品，并拓展到节能环保、智能家居、生物医疗、物联网、汽车电子等领域。

      芯健强化全员品质意识，以优秀的品质和完善的服务满足客户需求，现已通过ISO9001, ISO14000及QC080000等体系认证。

      芯健以“让客户满意的品质、交期、成本和服务”为宗旨致力于集成电路的先进封装，不断提升质量和技术创新以满足客户需求，使得公司快速发展。