关于我们

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 宁波芯健半导体有限公司成立于2013年1月,总投资2.8亿元,坐落于宁波杭州湾新区(杭州湾大桥慈溪庵东出口)。重点专注于晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level CSP)和铜凸块封装(FC-Bumping)等相关业务,为海内外客户提供圆片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。产品广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴电子器件等各类电子产品,并拓展到节能环保、智能家居、生物医疗、物联网、汽车电子和军工等领域。

  芯健强化全员品质意识,以优秀的品质和完善的服务满足客户需求,现已通过ISO9001, ISO14000及QC080000等体系认证......详情



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