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WLCSP封装技术

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       晶圆片级芯片规模封装(Wafer Level Chip Scale Packaging,简称WLCSP),即晶圆级芯片封装方式,不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测,而封装后至少增加原芯片20%的体积),此种最新技术是先在整片晶圆上进行薄膜沉积,黄光和电化学沉积等制程封装和测试,再切割成尺寸与裸片完全一致的芯片成品,不需经过打线和填胶程序,封装后的芯片尺寸和裸芯片几乎一致。达到了小型化的极限(封装效率接近100%),符合消费类电子产品轻、小、短、薄化的市场趋势,并具有密度大、低感应、低成本、散热能力佳等优点。其封装成本的优势随着晶圆尺寸的增大和芯片尺寸的减小而更加明显。



CSP StructurePI Thickness

UBM Thickness

Other

1P1M

(PI+U+CSP)

5um/10um

8um

Min.Ball Pitch:0.3mm

 Min.Ball Size: 0.15mm

Min.PI Opening:30um

Min.Trace Line X Space:10X10um 

2P1M

(PI+RDL+PI+CSP)

1st PI 5um

2nd PI 10um

8um

2P2M

(PI+RDL+PI+UBM+CSP)

1st PI 5um

2nd PI 10um

RDL:5um

UBM:8um

3P3M

(PI+RDL+PI+RDL+UBM+CSP)

1st PI 5um

2nd/3rd PI 10um

RDL:5um

          UBM:8um     



Pitch

(um)

Product TypeBump Height(um)Bump Diameter(um)UBM Size(um)
3001P1M/2P2M100±20180±20180
2P1M100±20165±20160
4001P1M/2P2M195±20270±20240
2P1M200±20260±20210
5001P1M/2P2M235±20320±20280
2P1M235±20310±20240
600
1P1M/2P2M280±20370±20320
2P1M280±20360±20300

     APPLication:


     IPD,PMU,Local Power,VCM Driver,Switch,Audio& Video,EEPROM,MEMS&Sensor,PA


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