重新布线(RDL)是将原来设计的IC线路接点位置(I/O pad)，通过晶圆级金属布线制程和凸块制程改变其接点位置，使IC能适用于不同的封装形式。晶圓級金属布线制程，是在IC上涂布一层绝缘保护层，再以曝光显影的方式定义新的导线图案，然后利用电镀技术制作新的金属线路，以连接原来铝垫和新的凸块或者金垫，达到线路重新分布的目的。重新布线的金属线路以电镀铜材料为主，根据需要也可在铜线路上镀镍金或者镍钯金。厚铜结构由于具有低电阻、高散热和低成本的优点，成为大电流以及大功率器件的最佳选择。

       重新布线优点：可改变线路I/O原有的设计，增加原有设计的附加价值；可加大I/O的间距，提供较大的凸块面积，降低基板与元件间的应力，增加元件的可靠性；取代部分IC线路设计，加速IC开发时间。